詳細(xì)摘要: 微反應(yīng)器應(yīng)用范圍:適用于實(shí)驗(yàn)室或小試級應(yīng)用;微反應(yīng)器芯片特點(diǎn):反應(yīng)芯片單元為3層碳化硅板式結(jié)構(gòu),雙層反應(yīng)通道加雙層換熱通道,一體式鍵合工藝設(shè)計(jì),提高了耐壓和換熱...
產(chǎn)品型號:所在地:臨沂市更新時(shí)間:2024-09-10 在線留言粉碎設(shè)備 混合設(shè)備 分離設(shè)備 濃縮結(jié)晶設(shè)備 傳質(zhì)設(shè)備 干燥設(shè)備 反應(yīng)設(shè)備 換熱設(shè)備 制冷設(shè)備 空分設(shè)備 儲存設(shè)備 鍋爐|加熱設(shè)備 包裝機(jī)械 輸送設(shè)備 化工實(shí)驗(yàn)室設(shè)備